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薄板檢測

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薄板工件相控陣超聲導波檢測方案

對于薄板工件,采用橫波斜入射一次波及二次波探傷或者縱波垂直入射探傷等傳統的超聲波探傷方法是很困難的,而超聲導波卻非常適合薄板工件的大面積快速檢測,超聲導波的產生機理是超聲波在空間有限的介質內多次往復反射并進一步產生復雜的疊加干涉以及幾何彌散形成的。進行導波檢測,傳統的做法是采用單晶片方式產生一束導波,檢測的覆蓋范圍是一條聲束線,通過移動探頭實現面積的覆蓋,無法同時觀測一定面積的掃查圖像;或者是采用環狀多晶探頭,探頭全部晶片同時激勵產生多束導波,對一定面積范圍內進行檢測,但該應用主要用于管道檢測,同時該檢測一般不采用相控陣聚焦的方式。

采用相控陣超聲導波檢測,利用相控陣獨特的聚焦功能及電子掃查功能,是薄板工件快速導波檢測的理想手段。

1、CTS-2108PA相控陣儀器導波工藝計算模塊

根據檢測工件參數,計算導波檢測頻散曲線并選擇合適的探頭激勵參數。

  • U-V曲線

  • 激勵角曲線

  • 群速度曲線

  • 相速度曲線

2、檢測靈敏度設置

以工件端面或切割矩形槽為參考體進行設定。

3、單孔檢測

4、多孔檢測

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